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      产品概览 技术规格 资料下载 行业应用

      WAFER LINE是SOI、贴合晶圆等的晶圆检查专用机


      根据您的要求,机器人自动搬运、自动测定、自动判定,可全自动工作。
      已经积累了在多个客户的量产线上连续运转的实际业绩,获得了高度的评价。

      4~8英寸用WAFER LINE
      (支持晶圆盒)


      特点、规格:

      根据您的要求,还可制作以下规格的装置。
      · 半导体前工序的生产线设置用

        装置内处理室清洁度3级(ISO)以上(在洁净室内组装装置)
        SUS箱体、支持FOUP

      · 高速检查

        与具有相同分辨率的单焦点探头设备相比,电子扫描式阵列探头设备可以做到高速显示。
      (机械部分的运动少,也有助于保持清洁度)

      支持晶圆 4~12英寸晶圆